עם ההתפתחות המהירה של שווקי הבינה המלאכותית ו-מחשוב בעל ביצועים גבוהים (HPC), החשיבות של טכנולוגיית אריזה מתקדמת הופכת בולטת יותר ויותר. נכון לעכשיו, חברות אריזה ובדיקות גדולות כמו ASE Technology Holding, Sigurd ו-Ardentec מתחרות באגרסיביות על נתח משוק האריזות המתקדמות. בינתיים, Samsung Electronics ו-ASE Inc. מקדמות את הפיתוח של טכנולוגיות אריזה מתקדמות באמצעות מחקר, פיתוח ושיתופי פעולה מורחבים, מה שהופך אותן למניעים מרכזיים לצמיחה בתעשייה.
ASE Technology Holding, Sigurd ו-Ardentec מתחרים על שוק האריזות המתקדמות
שוק האריזות המתקדמות הוא תחרותי ביותר. לפי מספר מקורות שרשרת אספקה, ASE Technology Holding, Sigurd ו-Ardentec עושות מאמצים משמעותיים להרחיב את נתח השוק שלהן.
לאחרונה, ASE Inc., חברה בת של ASE Technology Holding, הודיעה על רכישת 100% הון עצמי בחברה הבת של Sumitomo Chemical, Sumitomo Bakelite Technology, בהשקעה כוללת מוערכת של כ-NT$356 מיליון.
המטרה העיקרית של השקעה זו של ASE Inc. היא להבטיח את זכויות השימוש בקרקע עבור אתר המפעל של Sumitomo Bakelite Technology במחוז ננזיה של קאושיונג, טייוואן. בהתחשב בתוכניות ההתרחבות שנחשפו בעבר של ASE Inc., אנליסטים בשוק צופים שהחברה תגדיל את יכולת הייצור המתקדמות של האריזות שלה במיקום זה.
ASE מרחיבה באופן פעיל את מתקני האריזה המתקדמים שלה בקאושיונג. המנכ"ל Tien Wu חשף בעבר ש-ASE Technology Holding השקיעה 200 מיליון דולר כדי להקים את קו הייצור הראשון שלה בגודל 600x600 בגודל -מאוורר-out panel- ברמת אריזה (FOPLP) בקאושיונג. הציוד צפוי להיות מותקן ברבעון השני של השנה, כאשר ייצור ניסוי יתחיל ברבעון השלישי. בנוסף, בתחילת אוקטובר 2024, ASE Inc. ערכה טקס פורץ דרך למפעל ה-K28 החדש שלה בקאושיונג, אשר צפוי להסתיים עד 2026. המפעל שואף להרחיב את יכולת האריזה המתקדמת של CoWoS.
ASE Technology Holding וחברת הבת שלה, Siliconware Precision Industries (SPIL), קיבלו הזמנות אריזה ובדיקות גדולות מ-NVIDIA ו-AMD עבור יישומי מחשוב בעלי ביצועים גבוהים (HPC). כדי לענות על הביקוש הגובר בשוק, ASE Technology Holding מרחיבה באופן פעיל את יכולת האריזה המתקדמת שלה על פני המתקנים שלה בקאושיונג, פארק המדע המרכזי של טייוואן ו-Huwei. בין אלה, מפעל Kaohsiung K18 צפוי להסתיים ולהיות פעיל עד 2026, תוך התמקדות ביישומי שבב AI ויישומי HPC. יתר על כן, פארק המדע המרכזי בטייוואן של SPIL ומתקני Huwei מאיצים את הבנייה של קווי ייצור חדשים של CoW, כאשר ייצור המוני במתקן Huwei צפוי להתחיל ב-2025.
בינתיים, סיגורד וחברת הבת שלה, TeraPower Technology, מרחיבות במהירות את נוכחותן בשוק האריזות המתקדמות, ומכוונות למובילי עיצוב IC עולמיים כמו NVIDIA, AMD, Broadcom ומארוול. סיגורד כבר קיבל הזמנות רבות מחברות עיצוב IC סיניות והקימה מחלקה ייעודית לסקירת וניתוח הזמנות. התפתחויות נוספות מבית סיגורד צפויות במחצית השנייה של 2025.
Ardentec גם מרחיבה באופן פעיל את נוכחותה בשוק האריזות המתקדמות, במיוחד על ידי הבטחת הזמנות בדיקה במיקור חוץ מ-TSMC. דיווחים מצביעים על כך ש-Ardentec השיגה הזמנות בדיקות הקשורות בינה מלאכותית- מיצרנית שבבי רשת אמריקאית גדולה, כאשר ייצור הנפח צפוי להגביר עד 2025. בנוסף, Ardentec מתכננת לייעל את פעילות המתקן שלה בטייוואן כדי להתאים טוב יותר לצרכי הלקוחות.
Samsung Electronics ו-ASE Inc. שדרוגים מתקדמים בטכנולוגיית אריזה מתקדמת
התחרות בשוק האריזות המתקדמות היא עזה, והתפתחות טכנולוגיות האריזה המתקדמות מואצת. על פי דיווחים אחרונים בתקשורת זרה, ASE Inc. חתמה על מזכר הבנות עם חברת דיגיטציית ריחות מונעת בינה מלאכותית- Ainos כדי לשלב את טכנולוגיית ה-AINose המוגנת בפטנט של Ainos במתקני אריזה ובדיקה של מוליכים למחצה. שיתוף פעולה זה נועד לשפר את יעילות התהליך ואת הבטיחות הסביבתית.
מידע ציבורי מצביע על כך שטכנולוגיית ה-AINose של Ainos היא טכנולוגיית דיגיטציית ריחות מונעת בינה מלאכותית- שפותחה בתחילה לאבחון רפואי. הוא משתמש במערך חיישנים מתקדם כדי לזהות ולנתח תרכובות אורגניות נדיפות (VOCs) באוויר ומשתמש באלגוריתמים של AI כדי להמיר אותם לאותות דיגיטליים, המאפשרים תפיסת ריח מדויקת.
בייצור מוליכים למחצה, תנודות בריכוז ובהרכב של VOCs יכולות להשפיע באופן משמעותי על יציבות התהליך, תוחלת חיי הציוד ותנאי הסביבה. על ידי שילוב טכנולוגיית AINose, ASE Semiconductor יוכל לנטר שינויים עדינים בגזים אלה בזמן אמת, ולמטב את תהליכי הייצור.
בנוסף, סמסונג אלקטרוניקה מפתחת חומר אריזה של-הדור הבא המכונה "משלב הזכוכית". טכנולוגיה זו צפויה להיכנס לייצור המוני עד 2027 והיא נועדה להחליף את משטחי הסיליקון הדומיננטיים כיום אך היקרים, ולשפר משמעותית את ביצועי השבבים ויעילות הייצור.
על פי הדיווחים, חטיבת פתרונות ההתקנים (DS) של סמסונג אלקטרוניקה השיקה לאחרונה את פיתוח משטח הזכוכית וקיבלה הצעה משותפת מספקית החומרים האוסטרלית Chemtronics ויצרנית הציוד הדרום קוריאנית Philoptics, הממליצה להשתמש בזכוכית קורנינג לייצור שלה. סמסונג בוחנת כעת את היתכנות של מיקור חוץ של ייצור לחברות אלה כדי להאיץ את המסחור של משטחי זכוכית.
בינתיים, Samsung Electro-Mechanics, חברת בת של Samsung Electronics, גם מקדמת באופן פעיל את הפיתוח של מצעי זכוכית (הידועים גם בתור מצעים מבוססי זכוכית) ומתכננת להתחיל בייצור המוני עד 2027. שני פרויקטי מחקר מקבילים אלה טיפחו תחרות פנימית בריאה, מה שצפוי לשפר משמעותית את היעילות של מוליכים למחצה וחדשנות.